Methodology & Sources
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- AWG/kcmil 导体圆密尔(circular mils)Ref: 物理换算:1 mil = 0.001 in;圆密尔 = 直径(mil)^2confidence: physicalverified: pending
- 电压降电阻常数 K(铜 12.9 / 铝 21.2 Ω·cmil/ft)Ref: NEC 第 9 章 表 8 电阻值推导;工程常用近似confidence: engineeringverified: pending
- 导体载流量基准表(60/75/90°C)Ref: NEC 310.16confidence: code-tableverified: pending
- 环境温度修正系数Ref: NEC 310.15(B)(1)confidence: code-tableverified: pending
- 同一管内导体数量修正系数Ref: NEC 310.15(C)(1)confidence: code-tableverified: pending
- 端子温度限制(≤100A 用 60°C,>100A 用 75°C)Ref: NEC 110.14(C)confidence: code-tableverified: pending
- 导管填充百分比(1 根 53% / 2 根 31% / ≥3 根 40%)Ref: NEC 第 9 章 表 1confidence: code-tableverified: pending
- 导管内径与总内截面积Ref: NEC 第 9 章 表 4confidence: code-tableverified: pending
- 导线截面积(THHN/THWN 等)Ref: NEC 第 9 章 表 5confidence: code-tableverified: pending
- 电气盒体积当量与最小体积要求Ref: NEC 314.16confidence: code-tableverified: pending
- 标准过流保护器规格Ref: NEC 240.6(A)confidence: code-tableverified: pending
- 连续负载按 125% 计算Ref: NEC 210.20(A)confidence: code-tableverified: pending
- 分支电路电压降建议 ≤3%(信息注释)Ref: NEC 210.19(A) 信息注释confidence: code-tableverified: pending
- 筒灯数量与间距(照度 x 面积 / 单灯光通量)Ref: 照明设计算术;经验间距法则为层高一半,非 NEC 条款confidence: engineeringverified: pending
- 合计电压降建议 ≤5%(信息注释)Ref: NEC 215.2(A)(1) 信息注释confidence: code-tableverified: pending